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PCB高可靠性——污染风险对表面灵敏度产生的影响

在IPC高可靠性论坛与微导通孔峰会期间,我采访了BTG Labs的客户应用专家Elizabeth Kidd和销售工程师Alex Bien。讨论了他们的演讲主题——如何应对高 ...查看更多

3D打印电子产品的发展机遇

Optomec公司的资深科学家Kurt Christenson博士简述了该公司的Aersol Jet技术,该技术可在3D表面打印互连,因而不再需要金属导线键合。Christenson还探讨了该技术 ...查看更多

使用数字直接喷印方式制备选择性沉积阻焊层

在IPC APEX EXPO 2019展会上,我采访了Meyer Burger公司PiXDRO喷墨打印设备产品经理 Joost Valeton,讨论了他们为PCB应用新配置的喷墨打印机,促进行业进一步 ...查看更多

AGFA:从阻焊膜到喷墨阻焊层

Productronica展会上展出了各种各样的新技术,我也很高兴能与其他人交流,了解这些新技术。正是这样,我认识了AGFA的Frank Louwet,他向我介绍了他们正在研发的Dipamat喷墨阻焊 ...查看更多

印制电子的转折:在3D形状上打印

Barry Matties与Optomec公司的Pascal Pierra讨论了Optomec最新的LENS打印机系统和Aerosol Jet技术,以及如何能够让制造商在3D物体上打印传感器和天线等应 ...查看更多

印制电子的转折:在3D形状上打印

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